[INTC]次世代低消費電力CPUコア”Tremont”を発表したけれど・・・

投資全般
この記事は約3分で読めます。

さて最近記事として取り上げることが多いですが、本日もインテルのお話です。

次世代低消費電力CPUコアを発表!

インテルが10月24日Linely Fall Processor Conferenceにて次世代低消費電力CPUコアを発表しています。ま、低消費電力のCPUコアなんて当たり前だし、何も目新しくありません。ニュースとしてはテック系で取り上げられていました。それはこちら。

Intel、次世代省電力コア「Tremont」でシングルスレッド性能を改善 ~マイクロアーキテクチャを公開
 米Intelは24日(現地時間)、米カリフォルニア州サンタクララで開催されているLinley Fall Processor Conferenceにおいて、次期省電力コア「Tremont」のマイクロアーキテクチャを公開した。

発表されたのはマイクロアーキテクチャに関して、つまり実際の製品の発売の発表ではなく、こういうものをこれから出しますよというアナウンスです。しかもatom系CPUです。atom系はインテルのCPUラインナップ内でローエンドに位置していて、主に格安PCやタブレット用途とされています。ですが本当に思った以上に遅いです。タブレットはネットが出来て、メール、SNSくらいあれば十分と思いますし、実際現在はARM系を採用してます。正直ここはインテルも力入ってないと思ってました。
内容としてはシングルスレッド性能の向上を図って、大体30%程の性能向上が見込まれるとのこと。30%ってのも別に良く聞くレベルです。
ここまでなら、あっそうってことで記事にもしません。本題はここから。

“Foveros”覚えてますか??

Foverosはインテルが開発?した3Dパッケージング技術です。

この記事の最後で触れていました。

つまり今回の”Tremont”というatom系CPUのシングルスレッド性能向上の発表ですが、どうやらパッケージングを目指したもののようです。CPUの性能向上を図るため、特定用途向けの小型チップをくっつけたりする方向に業界として舵が切られているという話をしましたが、まさにそれです。低消費電力のIoTやタブレット用途だけでなく、インテルのメインであるハイエンドCPU(ビッグコア)にこのTremont(スモールコア)を3Dパッケージング技術”Foveros”を用いて高性能コアを作ろうという意図のようです。実際ビッグコアなどとともにパッケージされた「Lakefield」が予定されており、このLakefieldはMicrosoftの2画面端末”Surface Neo”に採用される予定とのことです。

すこしずつ積み上げてきたものが形になってきた雰囲気が出てきてるので、好感したいところです。問題はこのビッグスモールコアのようなものはARMがもうやっていることなので画期的というよりは追いつけるかも?という状況です。Windowsを動かすx86系は複雑と言われますが、上手く仕上げてもらいたいです。というかもう少しスモールコアの種類を増やして、何パターンか作れそうですよね。デスクトップ用、ラップトップ用、タブレット、サーバ、これくらいは特化したものが出来てくるのでしょうか。
うーん、まずはMicrosoftの”Surface Neo”の発売を待ちましょう!発表されている見た目は非常に格好いい感じですし、使い勝手も期待できそうです。ホルダーとしては動作の軽快さが気になるところ。結果が分かるのは来年2020年です。

急に寒くなってきました!風邪など引かないようご注意ください。

コメント

タイトルとURLをコピーしました